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英文字典中文字典相关资料:


  • 半导体 | 掺杂工艺 - 知乎 - 知乎专栏
    本章描述在晶圆内和表面上特别的“小块”导电区和 PN结 的形成，并介绍扩散和离子注入两种掺杂技术的原理和工艺。 通过引入专门的掺杂物(掺杂)，采用离子注入(ion plantation)或 热扩散 (termal difusion)工艺，在晶圆表面形成结。用热扩散,掺杂材料被引入晶圆顶层
  • 最详细的掺杂技术_掺杂工艺-CSDN博客
    在西安交通大学的微电子制造技术课程中，掺杂工艺被详细讲解，包括其目的、应用以及不同的掺杂方法。 掺杂的主要目的是为了制造出具有特定导电特性的半导体材料。在本征硅中，导电性能较差，无法直接用于芯片制造。
  • 半导体掺杂技术 - 百度百科
    半导体的常用 掺杂技术 主要有两种，即高温（热）扩散和 离子注入 。 掺入的杂质主要有两类：第一类是提供 载流子 的 受主杂质 或 施主杂质 （如Si中的B、P、As）；第二类是产生 复合中心 的重金属杂质（如Si中的Au）。
  • 原位掺杂、扩散和离子注入区别是什么 - 启芯微纳
    原位掺杂 半导体材料掺杂的最有效方法是在材料生长过程中进行。在材料的高温生长过程中杂质进入对晶体结构并没有损伤,而且杂质同时被激活,避免了后期的退火工艺和大的热预算。只有体材料和完整覆盖的薄膜材料比较容易使用这种方法。
  • 原位掺杂、扩散和离子注入区别是什么？_杂质_材料_工艺
    离子注入是一种将高能离子射人半导体衬底材料的掺杂工艺。离子注入工艺比传统的高温扩散工艺更为便利。由于掩膜不需要经受高温,因此有多种多样的掩膜材料可以被选择。
  • 小科普｜半导体芯片工艺中的掺杂--扩散和离子注入 - 知乎
    掺杂，是将一定数量的杂质掺入到半导体材料的工艺，是为了改变半导体材料的电学特性，从而得到所需的电学参数。我们也经常会听到通过改善哪儿哪儿的掺杂浓度来优化某些性能的说法。
  • 半导体 | 掺杂工艺 - 分析测试百科网
    本章描述在晶圆内和表面上特别的“小块”导电区和PN结的形成，并介绍 扩散和离子注入两种掺杂技术 的原理和工艺。 通过引入专门的掺杂物(掺杂)，采用离子注入(ion plantation)或热扩散(termal difusion)工艺，在晶圆表面形成结。用热扩散,掺杂材料被引入晶圆顶层
  • 【揭秘半导体掺杂】：快速掌握芯片制造的核心技术 - CSDN文库
    控制掺杂缺陷的策略包括： - **优化掺杂工艺**，例如精确控制温度和时间来保证掺杂剂的均匀扩散。 - **使用先进的掺杂技术**，如快速热处理(RTP)和激光退火技术，能有效减少热应力引起的缺陷。
  • 掺杂原理介绍-电子工程专辑
    杂质的掺杂是芯片制造中十分重要的一步，几乎所有的集成电路，led，功率器件等都需要用到掺杂。 那么为什么要掺杂？ 有哪些掺杂手段？
  • 集成电路掺杂工艺-腾讯云开发者社区-腾讯云
    掺杂定义：就是用人为的方法，将所需的杂质（如磷、硼等），以一定的方式掺入到半导体基片规定的区域内，并达到规定的数量和符合要求的分布，以达到改变材料电学性质、制作pn结、集成电路的电阻器、互联线的目的。





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